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日月光仁武半导体封测园区动工,总投资超 1083 亿新台币

发布日期:2026-05-04 08:22    点击次数:84

   IT之家4月13日消息,半导体OSAT(外包封测)龙头日月光ASE本月10日在高雄举行仁武产业园区厂房新建工程动土典礼。这里将建成一座高阶半导体测试服务基地。

  仁武园区由日月光与颖崴、竑腾共同投资,预计投入超1083亿新台币(IT之家注:现汇率约合233.06亿元人民币);第一期厂房预计2027年4月启用,第二期厂房预计2027年10月扩厂营运;未来全面投产后预估总年产值约1773亿新台币(现汇率约合381.55亿元人民币),可创造逾千个就业机会。